K9WAG08U1F-SIB0 - 16 Gb x8 2.7 ~ 3.6 V 40 Mbps TSOP 48 -40 ~ 85 °C On-Chip ECC Sample

Número de pieza del fabricante

K9WAG08U1F-SIB0

Número interno de parte

AX-K9WAG08U1F-SIB0

Fabricante

Samsung Semiconductor

Breve descripción

16 Gb x8 2.7 ~ 3.6 V 40 Mbps TSOP 48 -40 ~ 85 °C On-Chip ECC Sample

Estado de RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS

El tiempo de entrega

1-2 días

Cantidad disponible

108805 Pieces

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Especificaciones para K9WAG08U1F-SIB0

Garantía de calidad : 365 dias de garantia

Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo

País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número de pieza : K9WAG08U1F-SIB0

Fabricante : Samsung Semiconductor

Descripción : 16 Gb x8 2.7 ~ 3.6 V 40 Mbps TSOP 48 -40 ~ 85 °C On-Chip ECC Sample

Serie : DDR3

Densidad : 16 Gb

Org. : x8

Rango VCC : 2.7 ~ 3.6 V

I O Velocidad / : 40 Mbps

Tipo de paquete : TSOP

No. of Pins : 48

Temperatura. : -40 ~ 85 °C

ECC : On-Chip ECC

Estado del producto : Sample

Peso : -

Condición : Nuevo y original

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Documentos para K9WAG08U1F-SIB0

Hojas de datos : K9WAG08U1F-SIB0.pdf

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