TSM-115-02-S-DV-A-P - CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
80200 Pieces
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Especificaciones para TSM-115-02-S-DV-A-P
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza :
TSM-115-02-S-DV-A-P
Fabricante :
Samtec Inc.
Descripción :
CONN HEADER SMD 30POS 2.54MM
Serie :
TSM
Estado de la pieza :
Active
tipo de conector :
Header
Tipo de Contacto :
Male Pin
Parcela - Apareamiento :
0.100" (2.54mm)
Número de posiciones :
30
Número de filas :
2
Espaciado de filas - apareamiento :
0.100" (2.54mm)
Número de posiciones cargadas :
All
Estilo :
Board to Board or Cable
Envuelto :
Unshrouded
Tipo de montaje :
Surface Mount
Terminación :
Solder
Tipo de sujeción :
Push-Pull
Longitud de contacto - apareamiento :
0.320" (8.13mm)
Longitud de contacto - Post :
-
Longitud de contacto total :
-
Altura de aislamiento :
0.100" (2.54mm)
Forma de contacto :
Square
Contacto Finalizar - Apareamiento :
Gold
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento :
30.0µin (0.76µm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Material de contacto :
Phosphor Bronze
Material de aislamiento :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caracteristicas :
Board Guide, Pick and Place
Temperatura de funcionamiento :
-55°C ~ 125°C
Protección de ingreso :
-
Clasificación de inflamabilidad del material :
UL94 V-0
Color de aislamiento :
Black
Valoración actual :
-
Voltaje :
-
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
Documentos para TSM-115-02-S-DV-A-P
Hojas de datos :
TSM-115-02-S-DV-A-P.pdf
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