824-AG32D-LF - CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
AX-824-AG32D-LF
Fabricante
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
72285 Pieces
Precio de referencia
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Especificaciones para 824-AG32D-LF
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza :
824-AG32D-LF
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descripción :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Serie :
800
Estado de la pieza :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Parcela - Apareamiento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Apareamiento :
Tin
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento :
-
Material de contacto - Apareamiento :
Beryllium Copper
Tipo de montaje :
Through Hole
Caracteristicas :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Terminar espesor - Publicar :
-
Material de contacto - Post :
Copper
Material de la carcasa :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de funcionamiento :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
Documentos para 824-AG32D-LF
Hojas de datos :
824-AG32D-LF.pdf
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