K3UH7H70AM-EGCL - 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production

Número de pieza del fabricante

K3UH7H70AM-EGCL

Número interno de parte

AX-K3UH7H70AM-EGCL

Fabricante

Samsung Semiconductor

Breve descripción

64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production

Estado de RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS

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Especificaciones para K3UH7H70AM-EGCL

Garantía de calidad : 365 dias de garantia

Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo

País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número de pieza : K3UH7H70AM-EGCL

Fabricante : Samsung Semiconductor

Descripción : 64 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production

Serie : DDR3

Densidad : 64 Gb

Org. : x64

Velocidad : 4266 Mbps

voltaje : 1.8 / 1.1 / 0.6 V

Temperatura. : -25 ~ 85 °C

Paquete : 376FBGA

Estado del producto : Mass Production

Peso : -

Condición : Nuevo y original

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Documentos para K3UH7H70AM-EGCL

Hojas de datos : K3UH7H70AM-EGCL.pdf

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