DS34S132GN+ - IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
AX-DS34S132GN+
Fabricante
Breve descripción
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
6880 Pieces
Precio de referencia
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Especificaciones para DS34S132GN+
Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza : DS34S132GN+
Fabricante : Maxim Integrated
Descripción : IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Serie : -
Estado de la pieza : Active
Función : TDM-over-Packet (TDMoP)
Interfaz : TDMoP
Número de circuitos : 1
Suministro de voltaje : 1.8V, 3.3V
Suministro de corriente : -
Potencia (vatios) : -
Temperatura de funcionamiento : -40°C ~ 85°C
Tipo de montaje : Surface Mount
Paquete / Caja : 676-BGA
Paquete del dispositivo del proveedor : 676-TEPBGA (27x27)
Peso : -
Condición : Nuevo y original
Documentos para DS34S132GN+
Hojas de datos : DS34S132GN+.pdf
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