24-3574-11 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
AX-24-3574-11
Fabricante
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
41111 Pieces
Precio de referencia
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Especificaciones para 24-3574-11
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza :
24-3574-11
Fabricante :
Aries Electronics
Descripción :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Serie :
57
Estado de la pieza :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Parcela - Apareamiento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Apareamiento :
Tin
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Apareamiento :
Beryllium Copper
Tipo de montaje :
Through Hole
Caracteristicas :
Closed Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Terminar espesor - Publicar :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Post :
Beryllium Copper
Material de la carcasa :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento :
-
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
Documentos para 24-3574-11
Hojas de datos :
24-3574-11.pdf
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