24-3574-11 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
41111 Pieces
Precio de referencia
USD 9.552
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Especificaciones para 24-3574-11

Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza : 24-3574-11
Fabricante : Aries Electronics
Descripción : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Serie : 57
Estado de la pieza : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) : 24 (2 x 12)
Parcela - Apareamiento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Apareamiento : Tin
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento : 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Apareamiento : Beryllium Copper
Tipo de montaje : Through Hole
Caracteristicas : Closed Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin
Contacto Terminar espesor - Publicar : 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Post : Beryllium Copper
Material de la carcasa : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento : -
Peso : -
Condición : Nuevo y original
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Hojas de datos : 24-3574-11.pdf

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