BDN13-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
142560 Pieces
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Especificaciones para BDN13-3CB/A01
Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza : BDN13-3CB/A01
Fabricante : CTS Thermal Management Products
Descripción : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Serie : BDN
Estado de la pieza : Active
Tipo : Top Mount
Paquete refrigerado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
Longitud : 1.310" (33.27mm)
Anchura : 1.310" (33.27mm)
Diámetro : -
Altura fuera de la base (altura de la aleta) : 0.355" (9.02mm)
Disipación de energía en aumento de temperatura : -
Resistencia térmica a flujo de aire forzado : 6.00°C/W @ 400 LFM
Resistencia térmica @ natural : 16.10°C/W
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized
Peso : -
Condición : Nuevo y original
Documentos para BDN13-3CB/A01
Hojas de datos : BDN13-3CB/A01.pdf
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