BDN11-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
170655 Pieces
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Especificaciones para BDN11-3CB/A01
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza :
BDN11-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descripción :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Serie :
BDN
Estado de la pieza :
Active
Tipo :
Top Mount
Paquete refrigerado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Longitud :
1.110" (28.19mm)
Anchura :
1.110" (28.19mm)
Diámetro :
-
Altura fuera de la base (altura de la aleta) :
0.355" (9.02mm)
Disipación de energía en aumento de temperatura :
-
Resistencia térmica a flujo de aire forzado :
7.20°C/W @ 400 LFM
Resistencia térmica @ natural :
20.90°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
Documentos para BDN11-3CB/A01
Hojas de datos :
BDN11-3CB/A01.pdf
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