ICF-632-S-O - CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
AX-ICF-632-S-O
Fabricante
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
64755 Pieces
Precio de referencia
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Especificaciones para ICF-632-S-O
Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza : ICF-632-S-O
Fabricante : Samtec Inc.
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Serie : iCF
Estado de la pieza : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) : 32 (2 x 16)
Parcela - Apareamiento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Apareamiento : Tin
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento : -
Material de contacto - Apareamiento : Beryllium Copper
Tipo de montaje : Surface Mount
Caracteristicas : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin
Contacto Terminar espesor - Publicar : -
Material de contacto - Post : Beryllium Copper
Material de la carcasa : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de funcionamiento : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condición : Nuevo y original
Documentos para ICF-632-S-O
Hojas de datos : ICF-632-S-O.pdf
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