501303B00000G - HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
432965 Pieces
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Especificaciones para 501303B00000G
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza :
501303B00000G
Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descripción :
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Serie :
-
Estado de la pieza :
Active
Tipo :
Board Level
Paquete refrigerado :
TO-3
Método de fijación :
Bolt On
Forma :
Rhombus
Longitud :
1.880" (47.75mm)
Anchura :
1.400" (35.56mm)
Diámetro :
-
Altura fuera de la base (altura de la aleta) :
0.500" (12.70mm)
Disipación de energía en aumento de temperatura :
2.0W @ 30°C
Resistencia térmica a flujo de aire forzado :
4.00°C/W @ 300 LFM
Resistencia térmica @ natural :
12.00°C/W
Material :
Aluminum
Acabado de material :
Black Anodized
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
Documentos para 501303B00000G
Hojas de datos :
501303B00000G.pdf
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