APF30-30-06CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
79520 Pieces
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Especificaciones para APF30-30-06CB
Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza : APF30-30-06CB
Fabricante : CTS Thermal Management Products
Descripción : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie : APF
Estado de la pieza : Active
Tipo : Top Mount
Paquete refrigerado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma : Square, Fins
Longitud : 1.181" (30.00mm)
Anchura : 1.181" (30.00mm)
Diámetro : -
Altura fuera de la base (altura de la aleta) : 0.250" (6.35mm)
Disipación de energía en aumento de temperatura : -
Resistencia térmica a flujo de aire forzado : 4.40°C/W @ 200 LFM
Resistencia térmica @ natural : -
Material : Aluminum
Acabado de material : Black Anodized
Peso : -
Condición : Nuevo y original
Documentos para APF30-30-06CB
Hojas de datos : APF30-30-06CB.pdf
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