24-3574-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
AX-24-3574-18
Fabricante
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
10592 Pieces
Precio de referencia
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Especificaciones para 24-3574-18
Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza : 24-3574-18
Fabricante : Aries Electronics
Descripción : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Serie : 57
Estado de la pieza : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) : 24 (2 x 12)
Parcela - Apareamiento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Apareamiento : Tin
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento : 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Apareamiento : Beryllium Copper
Tipo de montaje : Through Hole
Caracteristicas : Closed Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin
Contacto Terminar espesor - Publicar : 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Post : Beryllium Copper
Material de la carcasa : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento : -
Peso : -
Condición : Nuevo y original
Documentos para 24-3574-18
Hojas de datos : 24-3574-18.pdf
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