APF30-30-13CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Número de pieza del fabricante

APF30-30-13CB

Número interno de parte

AX-APF30-30-13CB

Fabricante

CTS Thermal Management Products

Breve descripción

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Estado de RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS

El tiempo de entrega

1-2 días

Cantidad disponible

75535 Pieces

Precio de referencia

~~USD 3.714~~

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Especificaciones para APF30-30-13CB

Garantía de calidad : 365 dias de garantia

Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo

País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número de pieza : APF30-30-13CB

Fabricante : CTS Thermal Management Products

Descripción : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Serie : APF

Estado de la pieza : Active

Tipo : Top Mount

Paquete refrigerado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Método de fijación : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Forma : Square, Fins

Longitud : 1.181" (30.00mm)

Anchura : 1.181" (30.00mm)

Diámetro : -

Altura fuera de la base (altura de la aleta) : 0.500" (12.70mm)

Disipación de energía en aumento de temperatura : -

Resistencia térmica a flujo de aire forzado : 2.50°C/W @ 200 LFM

Resistencia térmica @ natural : -

Material : Aluminum

Acabado de material : Black Anodized

Peso : -

Condición : Nuevo y original

enlaces relacionados : APF3 , APF30-

Documentos para APF30-30-13CB

Hojas de datos : APF30-30-13CB.pdf

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