TSM-113-04-G-SV-LC-P-007 - CONN HEADER SMD 13POS 2.54MM
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
CONN HEADER SMD 13POS 2.54MM
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
147040 Pieces
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Especificaciones para TSM-113-04-G-SV-LC-P-007
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza :
TSM-113-04-G-SV-LC-P-007
Fabricante :
Samtec Inc.
Descripción :
CONN HEADER SMD 13POS 2.54MM
Serie :
TSM
Estado de la pieza :
Active
tipo de conector :
Header
Tipo de Contacto :
Male Pin
Parcela - Apareamiento :
0.100" (2.54mm)
Número de posiciones :
13
Número de filas :
1
Espaciado de filas - apareamiento :
-
Número de posiciones cargadas :
12
Estilo :
Board to Board or Cable
Envuelto :
Unshrouded
Tipo de montaje :
Surface Mount
Terminación :
Solder
Tipo de sujeción :
Push-Pull
Longitud de contacto - apareamiento :
0.120" (3.05mm)
Longitud de contacto - Post :
-
Longitud de contacto total :
-
Altura de aislamiento :
0.100" (2.54mm)
Forma de contacto :
Square
Contacto Finalizar - Apareamiento :
Gold
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento :
10.0µin (0.25µm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Material de contacto :
Phosphor Bronze
Material de aislamiento :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caracteristicas :
Board Lock, Pick and Place
Temperatura de funcionamiento :
-55°C ~ 125°C
Protección de ingreso :
-
Clasificación de inflamabilidad del material :
UL94 V-0
Color de aislamiento :
Black
Valoración actual :
-
Voltaje :
-
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
enlaces relacionados :
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Documentos para TSM-113-04-G-SV-LC-P-007
Hojas de datos :
TSM-113-04-G-SV-LC-P-007.pdf
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