PAH62L23 Ficha de datos
Especificaciones para PAH62L23
Número de pieza :
PAH62L23
Fabricante :
TDK-Lambda Americas Inc.
Descripción :
HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
Serie :
PAH
Estado de la pieza :
Obsolete
Tipo de accesorio :
Heat Sink Kit
Para Usar Con / Productos Relacionados :
PH75F, PH100S Series Power Supplies
Peso :
-
Condición :
Nuevo y original
Garantía de calidad :
365 dias de garantia
Recurso de stock :
Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
AX-PAH62L23
Fabricante
Breve descripción
HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
41608 Piezas
Precio de referencia
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| Número de pieza | Marca | Descripción | Comprar |
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Intel |
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IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
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Xilinx Inc. |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
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Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |