DILB8P-223TLF Ficha de datos
Especificaciones para DILB8P-223TLF
Número de pieza : DILB8P-223TLF
Fabricante : Amphenol ICC (FCI)
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Serie : -
Estado de la pieza : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) : 8 (2 x 4)
Parcela - Apareamiento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Apareamiento : Tin
Contacto Acabado Grosor - Apareamiento : 100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Apareamiento : Copper Alloy
Tipo de montaje : Through Hole
Caracteristicas : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin
Contacto Terminar espesor - Publicar : 100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Post : Copper Alloy
Material de la carcasa : Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de funcionamiento : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condición : Nuevo y original
Garantía de calidad : 365 dias de garantia
Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo
País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Número de pieza del fabricante
Número interno de parte
Fabricante
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Estado de RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
El tiempo de entrega
1-2 días
Cantidad disponible
2338030 Piezas
Precio de referencia
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